股权转让美国电力芯片做出新举措

美国政府上周发起的520亿美元的《无尽前沿法案》援助为半导体行业打了一针强心剂，该行业深受核心资源缺乏的影响。但有人认为企业直接拿到钱似乎太容易了。

当地时间周一，美国参议员伯尼桑德斯(bernie sanders)表示，他希望英特尔(Intel)和德州仪器(Texas Instruments)等半导体公司向美国联邦政府提供股权，以换取该法案的资金和援助。桑德斯说，虽然援助不是针对特定公司，但五家半导体公司可能获得最大份额。

据了解，《无尽前沿法案》包括390亿美元的生产和R&D激励措施，105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家高级封装制造计划和其他R&D计划在内的计划。

“如果我们想用纳税人的援助来奖励这些公司，我们能够而且至少应该做的是为援助设定严格的条件。”桑德斯说。

除了提供美国认股权证或其他权益，桑德斯还建议禁止接受援助的公司回购自己的股份、将美国就业机会转移到海外，或者废除现有的集体谈判协议。

中国社会科学院美国研究所助理研究员杨水清今天对记者表示，尽管该法案尚未完全出台，但以股份换取赠款的条件有些苛刻。但是，一些急于寻求资金援助的企业可能会考虑接受。

事实上，在拜登刚刚提出这个法案的时候，很多企业就已经为这笔钱展开了激烈的斗争。通用汽车、福特汽车公司和丰田汽车公司等汽车制造商都宣布，由于芯片短缺，今年将减产。

因此，汽车厂商希望优先为汽车芯片提供部分资金，并警告称，如果不优先考虑美国汽车和轻型卡车行业，今年可能会出现130万辆汽车和轻型卡车的短缺。

除了汽车公司的迫切需求，生产电脑和手机的电子设备制造商也不甘示弱。他们说缺少核心也会对他们造成很大影响，不能只为特定行业做点什么。

除了对现有半导体公司的援助，这笔钱的另一个贡献是投资新的半导体工厂。

据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Ramondo)当天宣布，美国政府提议增加半导体生产和研究经费520亿美元，并可能在美国新建7-10家工厂。

在美光科技芯片工厂外的一次活动中，雷蒙多表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究带来“超过1500亿美元”的投资，包括州政府、联邦政府和私营企业。

创道投资咨询合伙人卜日新表示，美国最近的法案和提案无疑是为了控制中国的半导体制造。现在半导体行业的供应链本地化已经成为全球共识，进一步增加半导体投资迫在眉睫。

数据显示，1990年，美国占半导体和微电子产品产量的37%。今天，只有12%的半导体是美国制造的。

另一方面，同期美国联邦政府资助的R&D基金占R&D基金总额的比例从25%下降到22%，其中基础研究基金的份额下降最为明显，从58%下降到42%。

但卜日新指出，现实中美国在本土化方面并没有显著优势，全世界都在努力。即使企业获得资金，除了国内公司之间的竞争，外部竞争也会更加激烈。“现在我正在大力投资先进的半导体技术，我不想被卡住脖子。”

除了美国，日本、韩国和欧盟最近也宣布增加对本土芯片半导体的投入。据日经新闻报道，日本计划扩大现有2000亿日元的基金规模，以提高当地先进半导体和电池的产量。

另一方面，韩国计划在未来十年投资约4500亿美元，并将为当地芯片行业提供约8.83亿美元的长期贷款。其中，三星将投资约1510亿美元

欧盟在投资工厂方面也不甘示弱。欧盟委员会制定的计划中，希望到2030年芯片产量翻一番，市场份额提高到20%。为此，欧盟正在寻求欧洲先进芯片制造商的支持，至少有22个国家签署了意向书。

根据这一计划，未来两三年可能投资1450亿欧元(约合1.2万亿元人民币)，推动欧盟国家掌握至关重要的半导体技术。

欧盟除了将产能翻倍外，还计划制造更先进的芯片，并承诺到2030年生产5纳米到2纳米的芯片。目前，TSMC和三星还没有掌握2纳米工艺的生产。