TSMC计划于2024年在美国芯片工厂开始大规模生产

据路透社报道，芯片代工厂TSMC 6月1日表示，其耗资120亿美元的新芯片工厂已在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。

去年11月，凤凰城官员批准了该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会的通知，该市同意提供约2亿美元用于修建道路和下水道等基础设施。

据悉，TSMC于2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂的计划。工厂将使用5纳米工艺技术生产半导体芯片。计划2021年开工建设，2023年正式装机试生产，2024年开始量产。计划每月生产能力为20，000片晶圆。从2021年到2029年，公司计划向这家工厂投资120亿美元。

此外，TSMC高管还指出，下一代3纳米工艺技术芯片正在按计划进展，目标是在明年下半年开始大规模生产。今年，TSMC的投资将达到300亿美元，未来三年的总投资将达到1000亿美元。

不久前，美国宣布启动高达540亿美元的半导体支持计划。除了英特尔，三星和TSMC也在积极争取这个高额补贴。TSMC在美国建厂的计划可能会扩大，最终将建成六个晶圆厂。

根据市场研究公司TrendForce的数据，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的季度总收入飙升至227.5亿美元，创历史新高。

“随着对各种终端设备需求的飙升，主要制造商加快了组件采购，提高了生产能力，并提高了晶圆价格，调整了产品类别，以确保2020年以来芯片短缺情况下的盈利能力。”趋势科技分析师表示。在这种背景下，TrendForce预测，全球芯片制造公司的收入将在今年第二季度达到新高。