“缺乏核心”将加剧这场游戏 至少到明年的半导体繁荣周期

面对核心短缺的复杂局面，所有预测都在动态变化。业界的共识是芯片短缺至少会持续到明年，而半导体行业的结构性短缺将是常态。

在各种行业会议上，缺乏核心也是一个必要的话题。6月9日，SEMI全球副总裁兼中国区总裁鞠龙在南京举行的世界半导体大会上说：“现在有个现象，只问交货期，不问价格，不计成本一定要拿到货。目前半导体产能不足是全面的。从最先进的节点到某些材料，连封装测试用的基板都供不应求，显示器也是供不应求。”

据记者报道，一些芯片设计企业由于无法获得晶圆厂和包装厂的产能计划，一直无法发布芯片。也有从业者说，有的包装厂两年后才接单。

这一轮的特供不足问题在汽车厂停产后开始“走出圈子”。在前两年汽车销量下滑的情况下，晶圆厂的汽车相关订单本来就减少了，所以相关产能(主要是低端成熟产能)的配置也减少了。疫情过后，产业链担心需求下降，进一步掩盖了产能问题。之后对汽车、5G、云计算、物联网等的需求开始反弹，但成熟的产能不足。再加上贸易战、囤货等因素，供需失衡自连锁反应。

根据咨询公司AlixPartners的统计，全球核心资源短缺将导致2021年汽车制造商收入损失1100亿美元(约合人民币7145亿元)，超过此前610亿美元的预测。产量方面，AlixPartners预计今年全球汽车厂商产量将减少390万辆，约占其预计总产量8460万辆(2021年)的4.6%。

除了汽车行业，根据高盛报告，核心缺失已经影响到产业链中的169个行业。也说明了一个小芯片的重要性。因此，各国都在加大对半导体产业的投资，建立完整的本土产业链。

产能订单排到2023年半导体持续景气

芯片不足的背后是产能不足，尤其是8寸和12寸的成熟产能。在今年第一季度的财报会议上，TSMC总裁魏哲佳表示，产能短缺将持续到今年，可能会持续到2022年。

一位芯片公司高管告诉记者：“现在去一些晶圆厂问产能(进度)，会排到2023年。即使主动涨价也不会有，因为产能太紧张，新报价的涨幅也不好预测。晶圆厂本身也在调整产能，将砍掉部分利润较低的产品，保留高利润部分。”

无论是芯片制造还是封装测试，产能紧张的趋势依然激烈，行业“黑天鹅”依然频频出现。最近，由于东南亚疫情和中国台湾省疫情，半导体晶圆和封装测试产能日益紧张。6月7日，半导体封装测试巨头京源电子发布最新公告称，由于疫情影响，在原有6月营收预测的基础上，考虑减载复工后产量落后的前提下，预计将对6月营收产生约30%-35%的影响，对全年财务业务应该没有重大影响。

一方面，下游终端厂商受到核心缺失的严重影响，即使只少了一个技术不复杂的芯片，也无法量产出货。以手机行业为例，出现了供应链供应降低的现象；另一方面，半导体企业正面临高需求的繁荣阶段。SEMI预测到2022年，半导体

他特别表示，全球半导体制造商将在2020-2024年继续增加8英寸晶圆厂的产能，预计将增加95万片/月，增长17%，达到660万片/月的新纪录，其中2021年8英寸晶圆产能以中国为主，占18%；2020年半导体设备市场总规模将达到710亿美元左右，预计2021年将跃升至900亿美元。所有三个细分市场(WFE、Test和AP)都实现了超过20%的增长，2021年的增长将继续由数字转型驱动。

从企业层面来说，晶圆厂、IDM厂、汽车厂、零部件供应商都在加速产能扩张。

全球半导体产业博弈加剧

随着半导体产业规模的增长，大国之间的竞争变得更加激烈。芯片产业作为国家综合科技水平的体现，已经成为全球核心经济体的战场。根据Strategy Analytics发布的最新研究报告《半导体短缺刺激全球和国家投资计划》，半导体的短缺推动了新一轮的大规模投资，以实现自给自足。

报告指出，汽车等细分市场需求恢复早于预期，疫情驱动需求，晶圆代工厂产能投入不足，库存不足，双单，自然灾害等。导致半导体短缺，这促使许多国家发起大规模的投资竞争，以确保供应。

一方面直接投入巨资吸引半导体公司到本国投资。5月，美、韩、日密集发布打造半导体产业链新政策。美国计划投资520亿美元，激进的韩国直接抛出4500亿美元。日本将扩大现有18.4亿美元的基金规模。此外，去年欧洲提出在两三年内投资1450亿欧元(约合1766亿美元)。这四个地区的总资本达到约6.6亿美元。

另一方面，美国也采取法律措施加强美国半导体制造业。6月初，美国参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》。据悉，该法案的计划资金达到2500亿美元(约合1。

芯谋研究分析道，短期内产能在建设过程中就会对中国半导体产业产生重大影响。首先是全球设备产能紧张，价格上涨。甚至美国会“窗口指导”国际设备企业，收紧对中国的供应，优先供应美国新项目，国内项目在建设时会遇到设备涨价，甚至缺货的可能；其次，芯片制造的国际人才供给会出现波动，为国内企业海外引才造成麻烦。

芯谋研究进一步指出，由于美国芯片制造项目的启动，其半导体产业环境大幅改善，有些国际企业会转投美国市场，导致在中国的投入减少。此外，在中国的外企可能也会出现变化，它在中国的定位将从研发服务向售后支持转变，国际企业在中国的技术溢出和人才培养贡献将可能会减小。随着进入美国的国际企业数目增多，美国可能会组建一个产业同盟，出台技术标准，以此更加孤立中国。而鉴于中国的市场巨大，国际企业不得不两头押注，在公司内部可能会采用双体系。

有不少芯片人士向记者表示，国内拥有巨大的市场，即使欧洲等地区在扩大半导体投资，他们的需求也远不如中国，应该抓住市场优势，强化本土半导体产业链，发挥核心制造企业的产业链带动作用，并且吸引更多国际企业。