半导体市场首席分析师热 SMIC技术人员“多大了”

7月31日，一位财经博主在个人微博上曝光了两张聊天截图，称半导体市场火爆，一位电子首席分析师对SMIC光刻胶负责人“怒不可遏”。“你多大了？”

业内人士认为，目前给予分析师的最大信心应该是近期半导体相关股票的大涨。顺水数据显示，自7月1日以来，“半导体指数”当月涨幅超过15%。与市场火热形成对比的是，半导体行业普遍认为中国光刻胶行业部分领域国产化率较低，供需不匹配。自主研发使整个产业链自我可控。

半导体话题之争 引发网友热议

聊天截图显示，在某半导体产业交流群中，一群昵称为“杨”的成员称“看不到国内Arf”，昵称为“陈航-西南电子”的群成员回应。“你多大了？”这也表明，SMIC进入实体清单后，完全基于美国设备的7nm的实际意义远远小于基于国产设备的成熟技术。晶圆代工不是半导体的最低技术，而是芯片设备、材料、技术的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺乏先进技术培训转向缺乏国产半导体设备和材料。此外，有委员表示“资本市场的人有点过于自信”。

截图发出后，引起了网友的热议。其中，有网友选择“站”在分析师一边，认为“SMIC可能比分析师更不了解光刻胶”。

然而，一些评论人士反对这一观点，称杨“作为中国最大晶圆代工企业和世界前五大企业的光刻胶采购负责人，难道不比股票交易员更了解供应商吗？”了解产品质量？"

该首席分析师近期曾对中芯国际做出分析

记者注意到，虽然根据集团内的言论，陈航与西南电子有关，但公开资料显示，陈航目前是方正证券科技行业首席分析师。近日在方正证券研究所发布了《中芯国际：路在何方？》报告。文中称中国缺乏14/7/5nm先进技术和13um/90/65/55nm成熟技术，如威康的CIS芯片(55/45nm)、赵一创新的NOR(55/45nm)、丁晖的指纹识别(55nm)、卓胜微/诗丽普/圣邦的模拟芯片(55nm)从目前行业来看，中国完全可以实现光伏、LED、LCD面板的国产替代，成熟的工艺芯片也可以采用国产设备、材料、工艺生产

在陈航看来，回归基于国产设备的成熟流程再造是中国半导体目前最现实的任务。完全基于美国设备的7纳米，实际意义远不如基于国产技术的55纳米晶圆厂。

在研究报告中，陈航指出，根据SMIC招股书和IC insight数据，SMIC 8英寸芯片月产能约为40万片，远低于TSMC约270万片的月产能，而根据华虹官网数据，国内排名第二的华虹半导体月产能仅为22万片。

他认为，在SMIC未来的三大任务中，第一要务是通过扩产满足国内Fabless的需求，提供安全可控的OEM服务，第二要务是保持现有产能的正常运转。至于在先进技术上的突破，这并不是超越公司个人能力，而是通过半导体设备、材料、IP/EDA厂商在联合国的合作进行全面突破的系统工程。

据了解，杨是的技术人员，有评论称他是光刻胶采购的负责人。

国内厂商积极突破 半导体板块强势上扬

顺水数据显示，自7月1日以来，“半导体指数”当月涨幅超过15%。以SMIC为例，7月20日收盘价为51.88元/股，7月30日收盘价达到64.69元/股。在不到10个工作日的时间里，股价上涨了24%以上，而

据了解，杨提到的ArF光刻胶材料是集成电路制造领域的关键材料，可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造。长期以来，国内高端光刻胶市场长期被国外巨头垄断，给中国芯片制造带来“卡脖子”风险。

数据显示，目前前五大厂商占全球光刻胶市场80%以上，行业集中度较高。面对强劲的市场需求，包括南大光电在内的部分国内厂商正在积极突破。

7月29日，南大光电宣布，公司承担的国家02特种ArF光刻胶项目通过专家组验收。这种光刻胶可用于90纳米-14纳米甚至7纳米技术节点的集成电路制造工艺，已建成年产25吨的工业基地。值得注意的是，南大光电还提示了ArF光刻胶产品尚未量产的风险。由于ArF光刻胶的复杂性，在稳定量产阶段仍存在诸多技术风险，能否获得下游客户的大量订单，能否大规模进入市场仍存在诸多不确定性。

此外，6月30日，上海新阳还宣布，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日通过客户认证，成功获得首批订单。上海新阳预计2022年实现KrF厚膜光刻胶量产，并进一步开发ArF光刻胶。

预计下半年将迎来半导体

对于光刻胶行业，天风证券此前曾发布研究报告指出，光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断，特别是ArF浸润式(28nm及以下)以及EUV等关键节点所使用的光刻胶。

报告显示，光刻胶领域全球市场规模近百亿美元，最高端的IC光刻胶预计2020年全球市场规模为16亿美元。

我国的光刻胶产业在难度相对较低的PCB领域，国产化率约为50%，但是在IC和FPD领域国产化率仅为5%，供需不匹配，亟需国产化。

值得注意的是，2020年受到新冠肺炎疫情等多个因素影响，近期KrF光刻胶供应受限，影响到了我国的芯片加工，因此自主研发KrF/ArF光刻胶来使得全产业链自主可控十分关键。

信达证券近期研报指出，截至目前，已有近60家半导体企业完成IPO申报或上市审核，预计下半年将迎来半导体新股密集上市期，建议关注优质新股投资机会。

值得注意的是，当前全球范围内“芯片荒”仍在持续，明年以后才可能有所缓解。美国英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格认为，半导体供给恢复正常还需一年到两年。

据悉，今年年初美国半导体重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺、3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾，令全球半导体供应链紧张问题凸显。目前尽管上述短期因素得以缓解，但年内不太可能实现半导体供给正常化。