芯讯通两款产品中标中国移动最新5G模组集采项目

  • 2021-08-10 11:39
  • 通信世界网

8月5日,中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人名单。本次招标的总采购量为32万片5G模组,为目前国内运营商规模的5G产品集采项目,其中M.2和LGA两款封装各16万片。此次,芯讯通两款5G模组分别入围:SIM8200EA-M2 5G模组入选M.2封装采购包;SIM8200G LGA封装入围市场库采购名单,风头正劲。

SIM8200EA-M2 | SIM8200G

作为运营商的长期合作伙伴,芯讯通以稳定、可靠的网络连接作为其产品研发和生产的根基理念。公司早在2019年就推出了第一代支持3GPP R.15的5G模组,其中就包含此次中标模块之一SIM8200EA-M2。

SIM8200EA-M2和SIM8200G两款模组均支持多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模块,两者都具有强大的扩展能力和丰富的接口,包括PCIe、USB3.1、GPIO等。这两款模块都为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的能力。由于产品高效、安全和灵活的独特属性,两款模组都非常适合多应用场景,尤其是CPE和MIFI行业,适用于工业物联网、智慧医疗,4K/8K高清视频等应用场景,助力万物智联。

为适应5G产品的迭代更新,近期,芯讯通又顺势推出了一代支持3GPP R.16标准协议的5G重磅模组新品——SIM8282-M2/SIM8262G-M2系列,为跨5G细分垂直行业应用提供更大带宽、更低延时、更低功耗的产品。

5G模组新品支持3GPP R.16协议

多年来,凭借公司一以贯之的产品、技术革新理念以及令同行艳羡的研发实力,芯讯通打造出全制式、全平台、全品类的物联网模组产品线,包括2G网络、4G网络、NB-IoT网络、5G网络、智能模组等,为各行客户提供竞争力的IoT连接技术,同时赋能5G助力产业数字化转型升级。

关于芯讯通

芯讯通无线科技(上海)有限公司自2002年成立以来,作为模组行业的,一直致力于提供5G、LTE-A、C-V2X、eMTC(CAT-M1)、NB-IoT、FDD/TDD-LTE、WCDMA/HSPA/HSPA+、CDMA 1xRTT/EV-DO、GSM/GPRS/EDGE无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模块及解决方案。芯讯通坚持提供高品质的模组产品和行业解决方案,以18年专业的技术创新和服务能力,不断的满足物联网各行各业客户的需求。我们的产品和服务已覆盖全球超过180个国家,超过10万家客户,累计出货近3亿。在深耕垂直行业的同时,不断定义优势产品,构建核心竞争力,我们的产品广泛应用于智慧城市,无线支付、车载运输、智慧能源、智慧工业、医疗健康和农业环境等领域。

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