集成数千原子量子比特的半导体芯片问世

  • 2024-06-21 11:41
  • 科技日报

美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台,该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统(QSoC)架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来,从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。

由金刚石色心制成的量子比特,是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特,该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。

为了构建QSoC,团队开发了一种制造工艺,将金刚石色心“微芯片”大规模转移到CMOS(互补金属氧化物半导体)背板上。他们首先用一块实心金刚石制作出金刚石色心微芯片阵列,还设计并制作了纳米级光学天线,以更有效地收集这些色心量子比特在自由空间中发射的光子。然后,他们在半导体代工厂设计并规划出芯片,并在洁净室中对CMOS芯片进行后处理,添加与金刚石微芯片阵列相匹配的微尺度插槽。

团队在实验室建立了一个内部传输装置,并应用锁定和释放流程将两层集成在一起,方法是将金刚石微芯片锁定在CMOS芯片的插槽中。由于金刚石微芯片与金刚石表面的结合力较弱,当他们水平释放大块金刚石时,微芯片会留在插槽中。

团队展示了一个500微米×500微米的区域转移,该转移区域包含1024个金刚石纳米天线阵列,但他们可使用更大的金刚石阵列和更大的CMOS芯片来进一步扩大系统规模。事实上,随着量子比特的增多,这种架构下调整频率所需的实际电压更小。

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