高通公布下一代移动平台7nm工艺支持5G通信

[全球网络技术8月22日报道记者新月]今天晚上,高通正式宣布已经开始生产新一代Snapdragon SoC芯片,基于7nm工艺确认。高通表示,7nm SoC可以与Opteron X50 5G基带集成,预计将成为首批5G旗舰手机的平台。

20180822091704942.jpg

高通表示,新的7nm移动平台将成为第一个支持顶级智能手机和其他移动设备的5G服务的移动平台。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙说:“我们很高兴与全球OEM,运营商,基础设施供应商和标准组织合作,帮助在2018年底前推出首批5G移动热点,并在2019年上半年推出支持智能手机使用我们的下一代移动平台。凭借5G技术带来的无处不在的连接,高通公司在研发和工程领域的领导地位将有助于未来在许多行业继续创新。“

据报道,这款支持5G功能的旗舰移动平台旨在为顶级网络终端带来全新的直观体验和支持节能终端侧人工智能,卓越的电池寿命和性能,同时支持全球扩张。汽车和物联网领域的创新技术,解决方案,经验和应用。

据报道,下一代移动平台已被采样到一些OEM。高通公司预计这些厂商将在2018年底和2019年底之前推出基于高通公司下一代移动平台的产品。当然,这些产品也将支持5G通信。

高通还表示,下一代移动平台的具体信息和参数将在2018年第四季度公布。

据推测,新款骁龙有望被命名为骁龙855(或骁龙8150),台积电的第一代7nm工艺,Kryo大核可能基于Cortex A76架构。

免责声明:凡本站注明 “来源:XXX(非商务新闻网)”的新闻稿件和图片作品,系本站转载自其它媒体,转载目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责 。